上緯公司成立於1992年，現有南投/上海/天津三處生產工廠, 以高性能樹脂為主要產品，屬於新材料之複合材料(Composite) 產業，而產品主要應用領域為高度耐腐蝕材料、風力發電用葉片、質輕高強度之複合材料及LED封裝等。上緯公司長期堅持 ...

矽利康科技材料有限公司是由振盛膠業有限公司於2011年1月份另外新成立的另一家關係企業針對(SILICOME RUBBER)矽膠材料部份新成立的LED封裝廠，針對LED作IP68防水灌膠封裝和軟硬燈條的防水封裝。LED的正面凸出弧形增加光 ...

民國 八十七 年 六 月義典科技結合多位實力堅強之技術與經營團隊，並取得義芳與大洋等法人股東之強力支持，正式投入半導體構裝材料領域，額定資本額合計為新台幣肆億零六萬元。 為掌握半導體材料發展契機，義典科技先設廠於新竹縣關西鎮，產品以BGA、 ...

台灣施敏打硬股份有限公司於1977年和日本CEMEDINE CO., LTD. 合資在台灣開始生產與成立接著劑販賣專賣店。台灣施敏打硬股份有限公司即為Taiwan CEMEDINE CO., LTD. 所直接音譯的公司名稱，施敏打硬並為CE ...

公司成立於2007年專業代理工業和電子專用接著劑,例如LED,LCD,NB,Touch panel,E-book,E-paper,solar Cell等產業相關應用 ...