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義典科技股份有限公司

聯絡人:郭小姐
電話:
傳真:
地址:台南市佳里區六安里六安130號
網址:http://www.edaletech.com




公司簡介
民國 八十七 年 六 月義典科技結合多位實力堅強之技術與經營團隊,並取得義芳與大洋等法人股東之強力支持,正式投入半導體構裝材料領域,額定資本額合計為新台幣肆億零六萬元。

為掌握半導體材料發展契機,義典科技先設廠於新竹縣關西鎮,產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑;又於 89 年 6 月於台南縣佳里鎮完成新廠擴建,並引進最新生產設備,期與優異之研發和生產能力相契合。除此之外,亦陸續強化研發能力,致力將領域擴展至 LED、Photo cupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP等封裝用新材料。

義典科技於 88 年 7 月取得經濟部工業局符合「重要科技事業」之認可,再加上美、日等顧問之協助,咸信可茁壯成技術領先、品質優先之公司,並傲然立足於電子、光電構裝材料領域 。

主要商品 / 服務項目:
產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑;擴展至 LED、Photo Coupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP 等封裝用材料。
營業性質
營業性質:
製造商
產業類別:
膠黏劑
主要商品服務:
產品以 BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑;擴展至 LED、Photo Coupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP 等封裝用材料。
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