公司簡介
力鼎精密股份有限公司成立於2007年，係一在地的專業半導體製程設備製造及服務公司。草創初期，本公司的核心業務是供應半導體後段製程廠商所需的客製化設備，隨後旋即擴展至應用於半導體後段封裝、發光二極體(LED)封裝及先進的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、直通矽穿孔封裝(TSV)等製程之超高真空濺鍍系統；迄今，力鼎精密的產品包括全自動化的物理氣相沉積(PVD)設備、蝕刻設備以及客製化之設備與系統，我們將致力於半導體後段相關封裝設備的開發。
由於本公司在半導體後段製程設備相關技術領域浸潤日久，所以我們有信心提供客戶高生產效率的客製化設備。為確保能繼續滿足我們客戶的嚴格需求並符合最高標準，力鼎精密將永不懈怠地與客戶及供應商維繫最緊密的工作夥伴關係。展望未來，在優秀研發人員的奧援下，我們將不斷地追求品質的提升，亦將持續提供最佳的設備與服務。
營業性質
- 營業性質：
- 製造商
- 產業類別：
- 電子産品製造設備
- 主要商品服務：
- 主要服務與商品:
本公司專注於半導體機台製造服務，在技術研發上充分運用既有技術及專長，配合產業成長及市場需求，並持續增加設備及製程研發投資以協助提升客戶在全球市場的競爭力。
1.電子零組件製造業
2.機械設備製造業
3.自動控制設備工程業
4.機械安裝業
5.儀器儀表安裝工程業
產品資訊:
1.物理氣相沉積 (濺鍍) Robusta®200S/300
2.乾式蝕刻 Caprica 200/300
3.客製化設備與系統
4.專業技術之設備機械外包安裝服務
相關企業:
聯萌科技股份有限公司 http://www.csstw.com.tw