分類:
各行業專用機械及設備
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產品說明
功能
各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等
特色
.桌上型設計,佔地面積小,不佔空間
.設備適用於學校、實驗室、醫療院所與電子廠之研發單位
.設備成本與研發成本低
.設備操作容易,動作方式簡單易懂
.專利設計之特殊電漿電極
.高密度電漿源
ˇ處理速度快、清潔效率高、可靠度高
ˇ可控制低的離子能量、不損傷基板
ˇ結合化學反應性及物理撞擊性
.處理均勻性佳
.設備可移除氧化物與硫化物
.可使用多種製程氣體
.設備穩定高,容易維護
.可依客戶需求作更改
應用產業
.LCM、 IC 封裝 ( Flip Chip, CSP, BGA, Lead Frame, etc. )、LED 封裝、SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔
.印刷或黏著前之表面粗化或清潔