公司簡介
微鑫電子股份有限公司創立於2008年4月，設立於台灣新竹工研院,因擴大產能於2013年10月遷廠至新竹工業區
秉持「追求卓越、不斷創新」之理念,希望透過加強同仁在職進修,以提昇人員素質,並實施定期輪調制度,以豐富同仁的工作內涵。藉由加強各單位間人員互動合作,發揮團隊精神,有效改善各項作業流程,期以達到「高創新、高效率、高品質」之目標。
微鑫電子股份有限公司深刻的瞭解客戶對於產品品質的要求，並承諾提供高標準而且穩定的服務。在兼顧品質的前提下，微鑫電子將持續改善成本結構與交期，以確保客戶的滿意度與長期的夥伴關係。
營業性質
- 營業性質：
- 製造商
- 產業類別：
- 各行業專用機械及設備
- 主要商品服務：
- 4吋到8吋矽晶圓薄化(wafer thinning)，矽晶面鍍鉻、鍍銀、鍍鋁(front side metal)，矽晶背鍍金、鍍銀、鍍鋁(backside metal)等蒸鍍與濺鍍。並針對各類功率半導體元件(Shockley diode 、MOSFET、IGBT、BJT等)提供完整的後段製程代工服務。
對於各類功率元件後段先進製程的開發，本公司專注於晶背粗糙化(surface roughening)、晶背應力消除(stress relief)以及Rdson的降低等方面持續研發對策。同時也針對客戶的需求，提供功率元件前段各製程(磊晶製程、擴散製程、氧化製程、金屬濺鍍製程、離子植入製程、CVD製程、製程整合)工程參數諮詢與工程實驗規劃，並協助客戶導入晶背離子植入製程(backside implantation)，以期提高客戶的競爭力與降低成本。