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華東科技股份有限公司(半導體)

聯絡人:莊課長1611
電話:
傳真:
地址:高雄市前鎮區高雄加工出口區北一路18號
網址:http://www.walton.com.tw




公司簡介
華東科技並不是一家新成立的企業,2002年8月整合華新先進電子(成立於1995年4月)與子公司華東先進電子(成立於1998年7月)更名為華東科技,資本額為46億、資產總值200億,股東結構來自華新麗華旗下半導體事業群、華邦電子及日本東芝、世界先進....為一專業IC封裝測試廠。員工數超過2000人,經半導體學會2003年七月份專刊報導,華東科技是全世界第九大專業封裝測試廠。但若以記憶體封測產能而言,我們已是世界屬一屬二的專業廠商。
除了來自策略夥伴成為殷實的股東之外,自2002年開始我們專注在記憶體IC封裝、測試及一元化(Turkey)業務為主軸並與華新科技、瀚宇電子、瀚宇采邑/網俠、瀚宇博德、日通(Nitsuko Electronics Croporation)、一等高科技及滙僑工業等知名上市(櫃)公司成立PASSIVE SYSTEM ALLIANCE(PSA)聯盟,在行銷通路、技術研發、教育訓練與員工培育發展及公益活動上攜手合作共享資源與社會責任的付出。
營業性質
營業性質:
製造商
產業類別:
其他
主要商品服務:
華東科技半導體為客戶提供完整之一元化服務。如DIP、SDIP、SOJ、PLCC、SOP330,450 Mils、QFP、LQFP、TSOP(Ⅱ)300等產品。
1997至1998年朝更短小輕薄且高密度之產品發展,並成功提高邏輯產品佔有比例,如SOP 150/300 Mils、TSOP(Ⅰ) 300 Mils、TSOP(Ⅱ) 300,400 Mils等產品。
1999至2000年引進TF–BGA、MINI–BGA,QFN為主之CSP產品並成功導入量產。並致力朝高腳數,高密度且散熱及電性佳之潮流發展。
2001年成功量產FLIP CHIP, BARE CHIP產品,並朝系統整合IC及模組化產品發展,如MCP PACKAGE及RF高頻IC模組。
主要服務項目有:
1.產品的特性測試分析
2.產品測試程式開發撰寫
3.不測試機種差異性認證
4.提升產品良率(產品良率改善)
所有產品主要應用於個人電腦、筆記型電腦、電腦週邊、行動電話GPS、PDA、LCD…數位相機、DVD、V8等電腦、通訊、家電3C產業。
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