國際日東科技股份有限公司

日本總公司:株式會社NITTO

營業性質

營業性質：

製造商

產業類別：

電子產品

主要商品服務：

（一）LCD面板再生研磨

LAPPING製程

在每個加工製品、加工尺寸、加工LOT選擇相關的程式於機台施行加工。

最大加工尺寸為可進行至730 X 920的加工。

製作出平行平面 平坦度，並將表面的波紋起伏等現象予以去除。

因應薄型化的需求，可以加工至總厚度0.4mm。

上下可同時完成加工不同的厚度(日本總公司目前可對應的技術)

POLISHING

依照敝公司獨自的開發，藉由POLISHING MACHINE
最終polishing規格的表面精度，可以做到5 angstrom。

730 X 920可以同時間進行4片的加工。

足以誇耀之5Å研磨的技術

　

　


（二）LCD CF再生研磨
LAPPING製程

在每個加工製品、加工尺寸、加工LOT選擇相關的程式於機台施行加工。

最大加工尺寸為可進行至730 X 920的加工。

製作出平行平面 平坦度，並將表面的波紋起伏等現象予以去除。

因應薄型化的需求，可以加工至總厚度0.4mm。

上下可同時完成加工不同的厚度(日本總公司目前可對應的技術)

POLISHING

依照敝公司獨自的開發，藉由POLISHING MACHINE
最終polishing規格的表面精度，可以做到5 angstrom。

730 X 920可以同時間進行4片的加工。

足以誇耀之5Å研磨的技術

（三）玻璃基板切斷、面取
人所無法拿取大面積的製品予以自動投入切割修邊製程；
為因應日漸大型化的玻璃基板，目前尺寸到1800 X 1600
大小的素板玻璃可藉由自動吸著投入機予以加工。

加工尺寸最大可以到730 X 920。

切割寸法工差維持0.015mm的精度。

(四)化學蝕刻

　　　專業概念

　　　●藉由融合化學蝕刻+機械研磨，創造成本效益
　　　˙縮短整體交期並降低成本
　　　˙減少運送成本、管理成本、庫存及檢查工時等
　

　　 ●藉由化學蝕刻+機械研磨的融合技術，可對應各種需求
　　　˙可做多樣的薄型研磨。
(抑制表面粗糙度、抑制Dimple、控管CF-TFT厚度)
　　　˙縮短新開發品的交期
　　　˙可以分別對應化學蝕刻或機械研磨以及
蝕刻+機械研磨之加工委託

推薦商品服務