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聯盟包裝企業股份有限公司
聯絡人:簡小姐
電話:
傳真:
地址:南投縣南投市工業北五路11號
網址:http://www.intlpak.com.tw/




公司簡介
經營項目:
1.傳統產業包材
2.電子IC高科技包材
3.光電包材

與日本/美國策略聯盟,曾榮獲:
1.2002中華民國傑出企業領導人金峰獎
2.91年度財政部頒發績優營業人
3.90年10月通過經濟部科技專案
4.正進行中程7年營運計畫

1991年1月公司設立:

聯盟包裝企業股份有限公司由三櫻公司(營業項目:軟性包材;從電腦繪圖設計及製版之印前系統至印刷、積層貼合、裁切、製袋。
網址:www.suna.com.tw )投資成為三櫻集團成員之一;並由經濟部工業局輔導規劃整廠、整線自動化設備,氣密式之清潔環境(GMP);佔地8400坪,開發及生產高阻隔性共擠押出多層板材(Coextrusion Sheet)、多層薄膜(Coextrusion Film)等產品。

產品廣泛被適用於醫藥類、食品類、化妝品類、電子類、工業、農業類、鞋材等市場;依各類產品之特性適材適用,且達到包材減量、回收再生,符合環保理念可回收、低污染、省資源的目的。


1996年成立電子包裝產品事業中心,並設置塑膠研發中心:

開發電子包裝材料由原料(Resin)研究、原料混煉(Compounding)加工、 材料加工技術(貼合、押出)到成型加工技術(真空成型、射出成型)等整體一 貫的研發製造。並配合進行研發封裝機械開發(Taping Machine)使電子產品 包裝達到完整之包裝系統。
電子產品包括Carrier tape、Cover tape、Reel、Dry bag的完整包材,用於高速精密SMT的Total Solution,除精、準、快速外,必須配合EIA規範及環境防潮、濕、冷、熱、磁波、紫外線與電子特性需求。
營業性質
營業性質:
製造商
產業類別:
包裝、紙品加工
主要商品服務:
經營項目:
1.傳統產業包材
2.電子IC高科技包材
3.光電包材
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