公司簡介
同欣電子成立於1974年8月，以核心技術 - 多晶模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程為基礎，經歷多年發展，現為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商，並為國內少有較具規模之陶瓷電路板板廠，主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組、汽車及軍用電子產品、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造，並於1994年9月成立同欣菲律賓子公司，擴充整體量產規模。
承襲三十餘年國防科技之產製經驗，淬煉出本公司對於品質管理之堅持，卓越之製程開發能力，以及以顧客為核心之服務理念。在高頻無線通訊模組構裝領域本公司產能規模更堪為業界翹楚，在多家國際無線通訊知名大廠均視本公司為重要代工夥伴下，本公司在全球無線通訊市場供應鏈實占有重要地位。
秉持追求創新、致力提供客戶完善解決方案之使命感，本公司以自有研發技術結合未來產品發展趨勢，積極貫徹產品組合多元化策略，在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成，深化產品線之深度及廣度，以成為利基型陶瓷電路板應用領航者以及利基型模組構裝代工產業的領先者自許。
本公司成立三十多年以來，經歷石油危機、見證台灣經濟起飛，以及產業幾番盛衰起敝，本公司仍堅持根留台灣、穩健經營，在'勞資和諧'之經營理念下，全體同仁胼手胝足、上下一心，一點一滴的建立起本公司的發展基石，並於2007年11月正式於台灣證券交易所掛牌上市。爾後本公司亦將秉持資本市場優良企業應盡之社會責任，以創新思維躍向未來，讓企業生生不息、永續經營，並達到顧客、股東、員工三贏。
營業性質
- 營業性質：
- 製造商
- 產業類別：
- 電子產品、印刷線路板
- 主要商品服務：
- 影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車, 軍用及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝, 厚膜及薄膜陶瓷電路板製造, 高亮度LED散熱基版, 超高亮度LED構裝, 系統整合構裝, 微機電封裝