龍進自動機械股份有限公司

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LGAT–013T 下植入壓床

使用於晶片植入薄膠板。

LGAT–023T 整平壓床

使用於已植入晶片的薄膠板，進行晶片整平或轉向整平功能。

LGSW–100–LV&

晶片入料使用

LGSW–100–L&n

晶片入料使用

LGVI–180280 震動入料機

晶片入料使用，適用於0201等較小晶片

使用於晶片植入矽膠板；晶片轉向與卸除。

壓床(1904孔)

壓床(1904孔)

LGLTB 導引盤(下植入)

配合植入機或搖料盒，使晶片入料於導引盤孔內。

LGTC–130–M J

JIG板貼膠紙使用

LGIP–130 JIG板晶片植入機

JIG板植入晶片及壓合整平使用

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