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晶圓級測試

全智科技股份有限公司


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電話:(03)611-6168
傳真:(03)5630100
地址:新竹市新竹科學工業園區新安路6號5樓
網址:http://www.giga-solution.com



產品資訊

  • 分類:
    其他

產品說明

現今的IC設計複雜度日益增加,尤其應用在無線通訊上之RFIC更佳顯著,設計的複雜度及技術困難度,導致良率降低而封裝成本增加,為了減少封裝的浪費,RFIC在封裝前之晶圓階段測試更顯重要;此外,chip-scale packages (CSPs), flip-chip assembly, known-good die (KGD), multi-chip modules(MCM's)等高價值的晶片需求量日益增加,加上晶片整合度提升,晶圓階段的量產測試將會是市場的趨勢。

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