由原均豪精密工業之半導體設備部門分割成立之新公司，設立於2010年10月15日，成立以來連續六年獲利，財務與營運穩健，技術領先國內同業，近期更切入3DIC先進封裝製程設備的領域，值得員工長期投入與職涯發展，公司股票現掛牌於興櫃，計劃於2018年上半年股票上櫃送件。