功能各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等特色．處理均勻性佳．離子能量低、不損傷基板．沒有電極及基板的汙染．專利設計之特殊電漿電極．高密度電漿源 ˇ電漿效率高、清潔效率高 ˇ可控制低的離子能量 ˇ結合化學反應性及物理撞擊性．處理速度快、清潔效率高、可靠度高．操作範圍廣．全自動且容易操作．設備穩定高，容易維護．可依客戶需求作更改應用產業．LCM、 IC 封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封裝、 SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔．印刷或黏著前之表面粗化或清潔