功能在大氣的環境下，快速的清除有機污染物達到元件表面清潔及改善的功能，有效提升元件封裝、黏著、印刷之可靠度特色‧多項專利設計‧電漿效率高、處理速度快‧處理均勻性佳‧電極最小化設計，可處理下置產品‧操作簡單，可調整電漿功率、處理距離‧可整合於 in Line 產線‧處理金屬基板材質，不會造成元件損傷應用產業．液晶面板產業 STN、TFT、OLED、LTPS ．觸控面板．光電元件、電子元件封裝貼合前清潔．LED 封裝、PCB 產業．太陽能產業．Touch Panel 製程 (1) Cover lens coating 製程前清潔 (2) Touch sensPR 製程前清潔 (3) 貼合製程前清潔