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半自動擴張機Semi–Auto Expender Machine

里德科技股份有限公司


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傳真：(03)3819608
地址：桃園市大園區五青路151巷38、40號
網址：http://kk14416.ecnow.com.tw/



產品資訊

  • 分類：
    各行業專用機械及設備

產品說明

本擴張機設備是應用於LED生產過程中，晶片晶粒經由雷射切割與劈裂機劈裂製程之後，晶粒經由此設備做同心圓、等距離之擴張，使得晶粒與晶粒之間的間距相同，以利做為下道製程如:點測、揀選(人工或自動化)之用。

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