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國際光電展 光寶推3000lm/$高功率LED產品

日期:2014-06-18
台北國際光電展於6月17至19日在台北南港世貿展出,光寶科技今年由總裁陳廣中領軍,推出多項LED照明元件,其中最引人關注的莫過於成功突破業界技術門檻,率先開發出性價比高達3000lm/$的高功率LED光源產品。公司表示,該系列產品會是公司業績成長動能。
 
光寶集團總裁陳廣中表示,LED元件為光寶集團成立以來最重要業績成長動能之一,光寶近年積極拓展LED照明全方位應用成果斐然,包括超薄型背光模組、高效率室內/外照明、模組客製化車用照明、植物照明等,並以卓越技術完整擘劃LED照明的未來藍圖。

副總統吳敦義亦親臨光寶主題館,由總裁陳廣中親自接待,並親身體驗光寶由點、線、面全方位光源照明可對應的LED照明封裝應用方案。
 
因應市場需求,光寶率先推出LED超小型光源元件,面積創業界最小的晶片級封裝-Chip Scale Package(CSP)系列產品,以覆晶(Flip Chip)為基礎並採金屬共晶製程,能夠在高驅動電流使用下保有高效性及高熱穩定性。

今年光寶更成功突破技術門檻,率先開發出可達冷白2W, 110lm/W(流明/瓦), CRI 80,性價比達到3000lm/$的高功率LED光源產品,有效提升LED混光和二次光學設計,使客戶在照明設計成本更具競爭力〫另外,在展場中也展示了從小尺寸、高電流驅動的PLCC元件,到高演色性的HV LED、LED燈絲以及大型陶瓷基板CoB系列產品的出色表現。






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資料來源:
文.陳春霖
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