功能各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等特色．桌上型設計，佔地面積小，不佔空間．設備適用於學校、實驗室、醫療院所與電子廠之研發單位．設備成本與研發成本低．設備操作容易，動作方式簡單易懂．專利設計之特殊電漿電極．高密度電漿源 ˇ處理速度快、清潔效率高、可靠度高 ˇ可控制低的離子能量、不損傷基板 ˇ結合化學反應性及物理撞擊性．處理均勻性佳．設備可移除氧化物與硫化物．可使用多種製程氣體．設備穩定高，容易維護．可依客戶需求作更改應用產業．LCM、 IC 封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封裝、SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔．印刷或黏著前之表面粗化或清潔