產品說明
產品特點：br*特殊光學系統br1.以特殊的光學系統，確保雷射光源及鑽孔品質。br2.孔徑真圓度為90以上，確保後續製程良率。br3.孔徑垂直度90以上，減少錐型孔產生困擾確保產品電訊性能。br4.孔徑可達3㏕75μm，同時可擊穿Film。brbr*機構設計br1.符合量產設計，可達4.5G的加速力量，兼具量產與穩定之概念設計。br2.人機介面更新，觸控式銀幕，具各項所須功能介面。br3.以線性馬達為主體，提高加工速度及精度。brbr*雷射輸出br1.提供二組雷射光源選擇，尖端功率350W。br2.水冷式CO2Laser穩定性極高，確保量產之品質。brbr*加工品質br1.專業為LTCC設計之雷射鑽孔設備。br2.重覆精度為±5μm。br3.三段式下吸控制，操作便利性，並確保加工品質。br4.加工速度可達3,000孔/分及15,000孔/分。brbr*最佳的操作功能br1.專用雷射機驅動程式，適用於Windows作業系統下之向量軟體。br2.可設定單點加工時間、停留時間、打點次數並可命名儲存於特定目錄。br3.高度整合打孔及切割功能，利於通孔與定位孔之加工。brbr*預留未來自動化週邊規劃及空間設計