1. 適用於電路軟板，PCB製造及I.C 封裝/micro-BGA製造線上測試。2. 超高速的測試速度，1.2 secs即 可執行完1.17million測試。3. 可與任何的測試製具連結。4. 快速系統更換時間，更符合您新產 品的週期需求。5. 具等測點對點之測量功能，任何 開/短路均可精確找出。6. 具點對點之洩漏電流偵測，解析度可達50nA。7. 300點的待測元件，只需0.04秒，即可執行完44850測試。