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半自動擴張機Semi–Auto Expender Machine
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半自動擴張機Semi–Auto Expender Machine
里德科技股份有限公司
聯絡人:涂小姐
電話:
(03)3819658
傳真:(03)3819608
地址:桃園市大園區五青路151巷38、40號
網址:
http://kk14416.ecnow.com.tw/
產品資訊
分類:
各行業專用機械及設備
產品說明
本擴張機設備是應用於LED生產過程中,晶片晶粒經由雷射切割與劈裂機劈裂製程之後,晶粒經由此設備做同心圓、等距離之擴張,使得晶粒與晶粒之間的間距相同,以利做為下道製程如:點測、揀選(人工或自動化)之用。
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