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相豐科技股份有限公司


聯絡人:賈子毅
電話:(03)4638332
地址:桃園市中壢區中壢工業區松江北路2號
網址:http://www.mutualpak.com/cht/index.aspx



公司簡介

相豐科技 成立於2006年3月 ,總部及研發生產中心座落於中壢工業區,主要從事於RFID標籤設計製造以及解決方案供應商。

我們為您提供晶圓級RFIDP–CSP™技術、RFID天線、嵌入物 (Inlay)設計製造,以及標籤(Tag)之製作代工及成品銷售。主要股東及經營團隊來自半導體設計及封裝製造,平均具15年以上豐富的專業經驗值得信賴。

相豐科技之核心技術,包含了晶圓級封裝服務Wafer Level Packaging P–CSP™,我們積極拓展RFID、光能、通訊、複合元件之新型態且高信賴度的封裝服務。

隨著RFID 應用的多元化,相豐科技開發的RFID P–CSP™不僅運用於PET–Al 、PET–Cu之天線,亦可搭載於FR–4, PI, 織品, 陶瓷, 紙材等應用於多元化天線材質之獨特技術。產品線包含高頻(HF)、超高頻(UHF)之Strap、Inlay、Tag以及Smart card全方位應用。

鑒於整合系統服務對客戶的重要性,相豐科技與多家RFID SI公司、全球知名RFID IC 供應商合作,是國內少數有能力提供自行設計的高信賴度RFID智慧標籤,同時具備完善銷售服務的專業供應商。

營業性質

營業性質:
其他
產業類別:
標籤標牌
主要商品服務:
無線射頻辨識標籤

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