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有德科技股份有限公司

聯絡人:林小姐
電話:
傳真:
地址:台北市內湖區陽光街351號3樓之3
網址:http://www.u-tek.com.tw/




公司簡介
有德科技成立於1996年,這16年來, 我們一直專注在防電磁波干擾零件的研發與銷售上,不斷的創新與研發,同時,也全力回應所有客戶的建議與需求, 在這樣的基礎下,很快的成為台灣的EMI解決方案領域的領先供應商。

目前的產品線有:
SMT表面自動黏著技術的接地產品;如 SMT導電泡棉; SMT導電彈片; SMT螺帽等可增加生產效能的自動化產品,鈹銅接地彈片; 導電布包泡棉; 全導泡棉; 超薄導電布; 超薄導電不織布; 導電銅箔; 導電鋁箔;導電膠; 有基材導電雙面膠帶; 電磁波吸波片材; 公司更有各式機台可做客制化的生產或沖型。

未來有德科技將進一步研發可同步導熱與導電的混合材料與產品; 因應未來電子產品需要更多功能的防電磁波干擾與散熱需求。
營業性質
營業性質:
製造商
產業類別:
電子産品加工
主要商品服務:
EMI/ESD/RFI Shielding & Grounding Products (防電磁波干擾對策產品製造與銷售)
SMT Ground Finger (表面自動黏著接地彈片)
SMT Ground Gasket (表面自動黏著導電泡棉)
SMT Nut, Stand_off (表面自動黏著盲孔螺帽)
EMI BE-CU Ground Finger (導電鈹銅接地彈片)
EMI Shielding Gasket (導電泡棉)
EMI Shielding Fabric (各類導電布)
EMI Conductive Copper/Aluminum Foil Tape (導電銅/鋁箔膠帶)
EMI Absorber Sheet (高分子吸波片)
EMI Clamp Core (鐵粉芯夾Core)
EMI Shielding Coating (高分子導電/非導電塗料)
Die Cut (客製化沖型)
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