公司簡介
日月光簡介:
電腦、通訊等消費性電子產品及汽車工業用 IC 半導體產業的快速變遷，以往垂直整合的產業模式，已經不再適用於現今的產業現況，「大而專」將成為未來半導體產業的趨勢，日月光集團致力於最有競爭力的項目，透過水平整合及策略聯盟的方式，來提高本身的競爭力。
而其於1999年7月5日與摩托羅拉中壢廠結合所成立的日月欣半導體股份有限公司，就是驗證半導體專業分工的時代來臨，此舉可使日月光集團的競爭力往前邁進一大步。
營業性質
- 營業性質：
- 製造商
- 產業類別：
- 積體電路
- 主要商品服務：
- 公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。
1. BCC (Bump Chip Carrier)
2. 各類型之BGA 積體電路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)
3. 塑膠立體型積體電路。(PDIP)
4. 塑膠晶粒承載器積體電路。(PLCC)
5. 超薄平面型塑膠粒承載器積體電路。(LQFP,TQFP)
6. 小型平面型塑膠晶粒承載器積體電路。(SOP,SOJ)