公司簡介
勝麗國際股份有限公司KINGPAK(股票上櫃公司代碼：6238），創立於1991年，為勝創集團(KINGMAX Group)成員之一。2015/1/1起，為了整合集團資源勝麗國際與勝開科技合併，取得記憶體及CMOS影像半導體的封裝及測試技術與專利，延續十多年之研發創新及改善，目前擁有超過500項專利，其中約2/3聚焦在車用領域，車用感測器將是汽車電子下個明星產業，其應用逐漸變廣、變得更人性化，車用CMOS產品為目前公司之主要成長動能，近年來更有爆發性的成長；勝麗國際秉持著「客戶滿意、全員品管、品質改善」的精神，提供客戶高良率/高可靠性的產品，並協助合作廠商開發全球市場及滿足終端消費者對產品的需求，勝麗國際亦自2009年起即深耕MEMS封裝市場，以期在MEMS藍海有豐碩收成。
我們抱著最大的誠意歡迎有緣的優秀夥伴加入公司，與我們共創成功具有挑戰性的未來~~
1.採取差異化產品策略，與傳統L/F廠多所不同。
2.以「A Complete BGA Solution Provider及NO.1 CIS Solution Provider」為定位，塑造公司完整及堅強之研發設計能力。
營業性質
- 營業性質：
- 製造商
- 產業類別：
- 各行業專用機械及設備
- 主要商品服務：
- 【IC封裝及測試】
1.TFBGA、TAPE BGA：輕薄短小，主攻通訊產品、RF產品及Notebook、PDA等之應用領域。
2.TRUE CSP：次世代DRAM產品使用，特別適用於DDR SDRAM、RAMBUS DRAM。
3.PIP：小型記憶卡所設計之封裝架構，具容量大、體積小、速度快、可靠度高優勢。
4.STACKED BGA：高密度、多功能之輕薄短小產品使用。
5.MCP BGA：散熱性高，適合發展於頻率較高，散熱需求較大產品。
6.CMOS IMAGE SENSOR及CIS模組。
7.LGA：小型記憶卡SMT空間薄與小的需求。
8.Tiny PLCC：運用在NBC (NoteBook Cam)、Automobile影像系統等之產品。