公司簡介
旺磊有限公司成立於2004年，位於臺北市內湖科學園區內。
本公司以供應研磨拋光制程的相關材料為主，主要應用於半導體材料、LED藍寶石、藍玻璃、光學元件、石英晶體、玻璃基板減薄、金屬材料、精密陶瓷材料、塑膠材料等精磨與拋光制程。
本公司開發相關研磨制程及產品、研磨微粉、拋光微粉、拋光墊片、拋光液、鑽石液、聚安脂皮、鑽石膜片、鑽石布、吸附墊等相關使用耗材，以滿足客戶各類應用的需求。
營業性質
- 營業性質：
- 進出口貿易商、批發商、代理商、其他
- 產業說明：
- 我們是代理一些美國,日本3M晶圓半導體研磨相關材料及傳產研磨材料～
- 產業類別：
- 其他電子元件、其他、其他聚合物、電子材料、電子産品製造設備
- 主要商品服務：
- 本公司以供應研磨拋光制程的相關材料為主，主要應用於半導體材料、LED藍寶石、藍玻璃、光學元件、石英晶體、玻璃基板減薄、金屬材料、精密陶瓷材料、塑膠材料等精磨與拋光制程。
本公司開發相關研磨制程及產品、研磨微粉、拋光微粉、拋光墊片、拋光液、鑽石液、聚安脂皮、鑽石膜片、鑽石布、吸附墊等相關使用耗材，以滿足客戶各類應用的需求。