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麗嘉科技股份有限公司


聯絡人:劉小姐
電話:(02)22682837
傳真:(02)22694804
地址:新北市土城區自強街25之1號
網址:http://www.tsm.com.tw



公司簡介

麗嘉科技股份有限公司成立於1991年,是麗德精密工業股份有限公司的關係企業,主要生產半導體相關原物料,包括鉬粒/片(Moly Slug/Disc)、導線架(Lead Frame),及金屬射出成形零件(MIM, Metal Injection Molding),產品行銷國內外,主要客戶有通用半導體、飛利浦半導體、日立製作所、鴻海精密、史丹利、及牧田等。麗德精密工業股份有限公司成立於1977年,主要生產銅導線、銅粒、溫度保險絲、高亮度LED塑封,及從事(選擇性)電鍍服務。

麗嘉科技及麗德精密均為資本與技術密集產業,本著服務及客戶至上、追求永續發展之經營理念,注重環保,提供客戶優質且穩定之品質,是ISO 9000及QS 9000認證通過的公司。二家公司自建廠以來,陸續引進國外最先進之生產機器設備,不斷地推出新產品,以迎合國內外客戶的需求,並積極延攬、培養專業技術人才。

麗嘉科技及麗德精密視員工為公司最重要之資源,除了塑造良好的工作環境外、也提供員工學習與成長的空間,歡迎有志社會菁英加入本公司工作行列。

營業性質

營業性質:
製造商
產業類別:
金屬礦產
主要商品服務:
本公司產品主要為半導體原物料及金屬粉末射出成形(MIM)零件及LED塑膠封裝元件。半導體原物料包括鉬粒/片(Moly Slug/Disc)及導線架(Lead Frame)。金屬粉末射出成形零件(MIM)則包括各種精密、複雜形狀之零件。

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