公司簡介
台灣星科金朋為全球第四大半導體封測廠『星科金朋』集團之相關企業。集團總部位於新加坡，目前於新加坡、馬來西亞、中國、泰國、韓國與台灣各地均有設廠。我們簇立於國際舞台上並成為全球最專業、高創新及具向心力之封測大廠。
我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主。台灣星科金朋不僅多次獲得國內外知名大廠品質客服評鑑第一名的肯定，並且也獲得ISO9000、TS16949、ISO14000、OHSAS18000、Sony GP Certificate等多項認證，以提供更全方位、高品質的技術服務。在人才培育方面，台灣星科金朋提供完善的教育訓練架構；更獲得TTQS訓練品質評核系統實施計畫的認可，以積極培養半導體界中翹楚人才。
營業性質
- 營業性質：
- 製造商
- 產業類別：
- 其他電子元件
- 主要商品服務：
- 錫鉛凸塊(BUMP)、晶圓級封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓及IC測試服務