公司簡介
本公司於1990年成立，1990-2006年以代理為主體，主要項目為半導體封裝材料， 電子材料及零組件等。2004年迄今 ， 漸次投入實際生產。 主要項目為 Epoxy Molding Compound.
營業性質
- 營業性質：
- 製造商、進出口貿易商、代理商
- 產業類別：
- 其他電子元件、電子材料
- 主要商品服務：
- 1.本公司主要營業項目為下列各項之進出口買賣業務：
2.本公司主要生產半導體用封裝成型膠
*半導體材料
-EPOXY MOLDING COMPOUND
-LEAD FRAME
-3-6吋 SILICON WAFER
*表面黏著材料
-SOLDER PASTE
-FLUX
*工業材料
-碳化鎢片
-碳化鎢切割刀片