公司簡介
創立緣起：
瑞耘科技股份有限公司的前身創立於1975年，早期從事代理半導體耗材零組件及二手半導體設備的進口業務，除提供售後服務外，並承接機台翻修業務。1998年3月瑞耘從代理蛻變成為以研發、製造及自有品牌為主軸，目標在成為半導體前段製程設備及零組件之供應商，提供國內外半導體及平面顯示器產業客戶最先進之技術整合方案。
於1999年，設立半導體前段製程設備之關鍵零組件製造廠，進行關鍵零組件之開發及製造，如上下電極、化學機械研磨零件、真空腔體翻修、靜電吸盤等，目前已成為國內半導體廠之關鍵零組件之開發和改善需求之重要夥伴，並且也是主要供應廠商之一。於2001年底，開始行銷國外，目前已獲日本、新加坡、中國大陸、澳洲、歐洲、美國客戶之訂單及肯定。陽極廠擴廠，廠房可容納TFT-LCD 5.5代電極產品，為國內第一家推出市場之最大半導體及TFT-LCD專業陽極處理生產線。
這幾年來瑞耘科技陸續完成了晶圓旋乾機(Spin Rinse Dryer)、蒸氣乾燥機(Vapor Dryer)及研磨液供應系統(Slurry Supply System)等設備之研發、製造和銷售。去年，2004年，瑞耘科技已具備整廠Slurry Supply System 設計及施工能力，並開始承接12”晶圓廠之相關業務。開發之方向朝向300mm之高階與先進製程，及全自動化機台。
瑞耘科技以提供高品質、先進技術及卓越的客戶服務給世界上最先進的客戶群為榮。
願景
成為：
“世界半導體及相關高科技製造產業的製程設備，零組件及服務的主要供應商”
主要商品 / 服務項目：
營運範疇
◆半導體及平面顯示器前段製程設備之零組件
製程包括：etching, PVD, CVD, ion implantation, and CMP 。
材料包括：aluminum,stainless steel,brass,specialty metals,ceramic, quartz,silicon,elastomers,engineering plastics,composite materials, etc。
表面處理包括：陽極Anodize,Chemical Polish,Electro-Polish,Alodize,etc.，廠房可容納TFT-LCD 5.5代電極產品，為國內最大容量之專業半導體及TFT-LCD陽極處理生產線。
製造能力包括： 車，銑，清洗，噴砂，鏡面研磨，拋光，品管，CMM量測設備，組裝，維修，翻修，開發，陽極表面處理(Anodize, Chemical Polish, Electro-Polish, Alodize, etc.)。
◆半導體製程設備
提供專業製程與系統整合工程能力，將客戶需求定義成具創新性、經濟效益、可行及可靠之解決方案，並將解決方案快速形成適合客戶使用之高品質之量產設備。
服務項目包括：工程分析、維修、翻修、改裝、組裝、重新設計、研發等。
範圍包括：Dry Tools/ Acid Tools、CMP Application、Scrubber 、Advance Process Tools。
維修翻修改裝：各類設備機台PCB 板維修、Ozone Generator維修、零組件翻修與再生、機台整修與翻修等。
累積核心技術：
金屬材料破壞分析、鍍膜技術、工程材料及結構陶瓷應用、真空、反應腔內零件設計製造、自動光學檢測、同軸動態平衡設計、精密機械系統整合技術。
未來研發佈局：
精密機械系統整合、高溫機械、燃燒式廢氣處理、奈米材料應用、半導體高階製程設備。
研發成果：
本公司數件零組件產品已達亞洲市佔率超過15，未來開發之新產品也將朝台灣或亞洲市場佔有率為目標。
營業性質
- 營業性質：
- 進出口貿易商、代理商
- 產業類別：
- 電子産品製造設備
- 主要商品服務：
- 營運範疇
‧半導體及平面顯示器前段製程設備之零組件
製程包括：etching, PVD, CVD, ion implantation, and CMP 。
材料包括：aluminum,stainless steel,brass,specialty metals,ceramic, quartz,silicon,elastomers,engineering plastics,composite materials, etc。
表面處理包括：陽極Anodize,Chemical Polish,Electro-Polish,Alodize,etc.，廠房可容納TFT-LCD 5.5代電極產品，為國內最大容量之專業半導體及TFT-LCD陽極處理生產線。
製造能力包括： 車，銑，清洗，噴砂，鏡面研磨，拋光，品管，CMM量測設備，組裝，維修，翻修，開發，陽極表面處理(Anodize, Chemical Polish, Electro-Polish, Alodize, etc.)。
‧半導體製程設備
提供專業製程與系統整合工程能力，將客戶需求定義成具創新性、經濟效益、可行及可靠之解決方案，並將解決方案快速形成適合客戶使用之高品質之量產設備。
服務項目包括：工程分析、維修、翻修、改裝、組裝、重新設計、研發等。
範圍包括：Dry Tools/ Acid Tools、CMP Application、Scrubber 、Advance Process Tools。
維修翻修改裝：各類設備機台PCB 板維修、Ozone Generator維修、零組件翻修與再生、機台整修與翻修等。
累積核心技術：
金屬材料破壞分析、鍍膜技術、工程材料及結構陶瓷應用、真空、反應腔內零件設計製造、自動光學檢測、同軸動態平衡設計、精密機械系統整合技術。
未來研發佈局：
精密機械系統整合、高溫機械、燃燒式廢氣處理、奈米材料應用、半導體高階製程設備。
研發成果：
本公司數件零組件產品已達亞洲市佔率超過15，未來開發之新產品也將朝台灣或亞洲市場佔有率為目標。