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旭德科技股份有限公司
聯絡人:蕭小姐
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傳真:
地址:新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路8號
網址:http://www.subtron.com.tw




公司簡介
本公司成立於1998年8月,座落於北台灣新竹縣,隨著近年高科技產業的蓬勃發展,於2004年合併欣富電子,2007年11月興櫃掛牌,並於同年年底合併晶強電子。目前有湖口載板、軟板二廠,廠房面積約1萬餘坪,資本額 40 億元,主要股東有聯華電子、欣興電子、復盛精密、中華開發、德宏創投等法人股東,為聯華電子的責任企業之一,隸屬欣興集團。
我們經營最大的特色在於所有產品皆為自行研發設計,目前主要產品為IC載板,包括RF、Flip Chip、CSP、MMC、PBGA、LED等等。本公司產品之銷售據點包括亞洲、美洲、歐洲等地;銷售通路與客戶主要為IC封裝廠、晶片組製造商。
旭德科技為了維持高度的競爭力,除了將品質列為核心價值之一外,在品質政策上有三大要點:顧客滿意、持續改善、團隊合作。我們對品質的要求非常嚴格,已通過、ISO9001、ISO14001、TS16949及OHSAS18000等認證,未來更透過貫徹品質政策,全力提昇品質。
此外,我們堅信,使每位員工的獨特個性及潛力得到足夠尊重是公司發展、變革與成功的基礎。因此,本公司一直致力於教育訓練與薪資與福利制度的完善,以便員工的工作與生活都更充實、更豐富,把自己的才華充分發揮,期使企業與員工同時成長,迎向未來。
基於多年來IC載板市場趨勢與技術趨勢分析,旭德持續投入相對應之新產品與新製程技術開發,以期能夠持續在業界保持領先地位。為了因應高科技市場的挑戰,旭德相信:不斷創新是企業進步的原動力,而以絕對精英自許的我們,誠摯歡迎有志於IC領域的您一同加入旭德贏的團隊!
營業性質
營業性質:
製造商
產業類別:
電子產品
主要商品服務:
主要生產:IC載板,包括 RF,Flip Chip,CSP,MMC,PBGA,LED等產品。
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