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合正科技股份有限公司

聯絡人:陳小姐
電話:
傳真:
地址:桃園市中壢區東園路38之1號
網址:http://www.uniplus.com.tw




公司簡介
合正科技設立於1991年9月6月,位於中壢市東園路是國內第一家向上游整合玻璃纖維膠片,銅箔基板產品的公司,也是多層板壓合代工的專業廠商,為上櫃公司,font color=red商業週刊 評為500 大廠商/font。
合正科技設立於 1991 年 9 月 6 月,位於中壢市東園路是國內第一家向上游整合玻璃纖維膠片,銅箔基板產品的公司,也是多層板壓合代工的專業廠商,為上櫃公司,商業週刊 評為500 大廠商。
主要商品 / 服務項目:
(1)多種印刷電路板製造、加工及買賣業務。
(2)多層印刷電路基板壓合。
(3)玻璃纖維膠片製造及買賣。
(4)基層電路板製造、研究開發及買賣。
(5)銅箔基層板製造、加工及買賣業務。
營業性質
營業性質:
製造商
產業類別:
其他電腦週邊產品、印刷線路板
主要商品服務:
(1)多種印刷電路板製造、加工及買賣業務。
(2)多層印刷電路基板壓合。
(3)玻璃纖維膠片製造及買賣。
(4)基層電路板製造、研究開發及買賣。
(5)銅箔基層板製造、加工及買賣業務。
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