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鈺橋半導體股份有限公司
聯絡人:潘先生
電話:
傳真:
地址:台北市北投區立德路157號3樓
網址:http://www.bridgesemiconductor.com




公司簡介
鈺橋半導體成立於2000年9月,實收資本額為新台幣1.8億元;主要從事封裝技術研究發展及製程驗證。
本公司與競爭者最大不同處就是策略性的在開始對外營業前就先建立起強力的智慧財產權資產。鈺橋的智慧財產權資產已經累積超過了100個美國專利。本公司在過去五年均有列名台灣在美國的專利100強中。我們也內將新發明應用在超薄微波/無線元件、3D堆疊模組、LED、高散熱封裝與模組、及下一代DRAM覆晶封裝之上。
展望未來,我們將以核心技術為基礎,致力於客戶開發、協力廠商的提升及策略聯盟的建立等發展策略來深化公司定位並開發其他應用市場的解決方案來獲得快速成長以創造長期的價值。
營業性質
營業性質:
製造商、批發商、零售商
主要商品服務:
本公司登記之主要營業項目為產品設計、智慧財產權業、電子產品製造及銷售。
本公司之主要產品為1.散熱載板 2.單晶片封裝 3.2D模組封裝 4.3D堆疊封裝
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