公司簡介
廣化科技股份有限公司，是高功率器件（Discrete power devices）固晶機（Die Bonder）及解決方案（total solution）之提供者。公司成立於1998 年，總部設於台灣新竹縣，鄰近新竹科學園區，並於2008 年在中國上海設立分公司，且在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。
今日，3S 在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者，包括二極體（Diode）、金氧半場效電晶體（Power MOSFET）以及高功率發光二極體（High Power LED）等。在二極體的運用上，我們主要有三類產品線，分別為銅跳線式固晶機（Clip die bonder）、錫線固晶機（Soft solder die bonder）及陶瓷片組立機（ISTO die bonder）。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放（Clip attach）及迴焊爐（Reflow oven）組成。近年來，由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機（Wire bonder）在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢，已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位，全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者，有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外，在LED 的應用上，我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機（High Power LED Flux Eutectic die bonder）與低溫固晶全自動化機台（Low temperature eutectic die bonder）。在製程的運轉成本相同之下，助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程（Silver-paste die bonding），已被證實可以提供更優越的可靠度。而新開發之低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶，克服許多因為高溫而產生的製程問題，且固晶層可適用於高溫應用（260℃）。
為了成為值得被信賴的公司，我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更卓越的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音，從顧客身上學習，針對不同需求的顧客提供客製化的系統、方案及服務。我們將會持續不斷地創新及研發新技術。對於我們的客戶，廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。我們對於追求卓越的熱情將永不停止。
營業性質
- 營業性質：
- 製造商
- 產業類別：
- 各行業專用機械及設備、各行業加工機械及設備
- 主要商品服務：
- 產品特色：
※ 產品線完整涵蓋Clip bonder、Soft solder、Pick & Place、Dispenser、Die bonder。
※ 廣化以良好功能/價格低逐漸取代外商。
產業特色：
※ 高進入障礙 ─ 封裝製程關鍵設備、導入期長。
※ 多領域技術整合 ─ 製程技術+機構設計+電控+OPI+軟體。
※ 供應鏈需長時間建立。
※ 高毛利、穩定成長。