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廣化科技股份有限公司

聯絡人:黃小姐
電話:
傳真:
地址:新竹縣新豐鄉康樂路一段169之2號3樓
網址:http://www.sss-tech.com.tw




公司簡介
廣化科技股份有限公司,是高功率器件(Discrete power devices)固晶機(Die Bonder)及解決方案(total solution)之提供者。公司成立於1998 年,總部設於台灣新竹縣,鄰近新竹科學園區,並於2008 年在中國上海設立分公司,且在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。

今日,3S 在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者,包括二極體(Diode)、金氧半場效電晶體(Power MOSFET)以及高功率發光二極體(High Power LED)等。在二極體的運用上,我們主要有三類產品線,分別為銅跳線式固晶機(Clip die bonder)、錫線固晶機(Soft solder die bonder)及陶瓷片組立機(ISTO die bonder)。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放(Clip attach)及迴焊爐(Reflow oven)組成。近年來,由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機(Wire bonder)在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢,已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位,全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者,有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外,在LED 的應用上,我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機(High Power LED Flux Eutectic die bonder)與低溫固晶全自動化機台(Low temperature eutectic die bonder)。在製程的運轉成本相同之下,助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程(Silver-paste die bonding),已被證實可以提供更優越的可靠度。而新開發之低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶,克服許多因為高溫而產生的製程問題,且固晶層可適用於高溫應用(260℃)。

為了成為值得被信賴的公司,我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更卓越的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音,從顧客身上學習,針對不同需求的顧客提供客製化的系統、方案及服務。我們將會持續不斷地創新及研發新技術。對於我們的客戶,廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。我們對於追求卓越的熱情將永不停止。
營業性質
營業性質:
製造商
產業類別:
各行業專用機械及設備、各行業加工機械及設備
主要商品服務:
產品特色:
※ 產品線完整涵蓋Clip bonder、Soft solder、Pick & Place、Dispenser、Die bonder。
※ 廣化以良好功能/價格低逐漸取代外商。
產業特色:
※ 高進入障礙 ─ 封裝製程關鍵設備、導入期長。
※ 多領域技術整合 ─ 製程技術+機構設計+電控+OPI+軟體。
※ 供應鏈需長時間建立。
※ 高毛利、穩定成長。
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