產品說明
商品說明：
Kingston DDR3 為第三代 DDR 記憶體技術。 Kingston DDR3 擁有更快的速度、更高的資料頻寬、更低的能量消耗和更優的終端性能。
過去幾年，金士頓一直與 JEDEC （記憶體工業標準組織）以及 DRAM 、系統及主機板製造商緊密合作，共同開發 DDR3 記憶體技術。
DDR3 記憶體晶片採用 FBGA 封裝方式，以改進其耗電和散熱性能。DDRIII 1066 FBGA封裝技術, 依照JEDEC標準時脈1333MHz 8–8–8於1.5V電壓, 240pin腳數DDR3 記憶體無論是在 Pin 腳數、工作電壓以及 DRAM 晶片技術等方面都與 DDR 不同。
包裝說明：
1.5伏運行電壓，降低耗電量
運作表現提高記憶體性能、效率和時效
操作溫度 : 0 ~ 85度
儲存溫度 : –55 ~ 100度