採鎳基鑽石粉（Ni/Diamond）複合鍍所製成的鑽石切割線（Diamond Wire）之切割系統，遠比目前鍍銅切割線和碳化矽漿料（SiC slurry）結合的切割系統，切片效率高且壽命長。上圖為兩種切割機制差異示意圖，左上圖為鍍銅切割線和碳化矽漿料（SiC slurry）結合的切割系統的切割機制描述，右上圖則為不需要漿料的鑽石切割線（Diamond Wire）之切割系統的切割機制描述。