PSR單面曝光機 PSR Single Exposure M/C 設計基準：本設備係據軟性印刷電路板曝光工程之感光濕膜曝光條件設計。動作流程：製品投料→真空吸引→底片治具版下降→曝光→真空破壞→底片治具版上升→製品取料→檢視。