公司簡介
晶化科技2015年斥資9,000萬元，在竹南科學園區設立生產工廠，主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料，晶化科技經過五年多來的專研與開發，打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面，半導體封裝材料陸續通過客戶認證與下訂單，預計今年營收持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan–Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現，晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長，目前和國內外多家半導體大廠共同開發下一世代的先進封裝產品，未來潛力無限。
營業性質
- 營業性質：
- 製造商、進出口貿易商
- 產業類別：
- 包裝材料、複合材料包裝、進出口
- 主要商品服務：
- 晶圓背面保護膜
片狀/膜狀封裝材料
晶圓翹曲調控膜
3D IC透明封裝膜
類ABF增層薄膜
噴塗用固晶膠
固晶膠
熱固型B Stage 黏著劑
晶圓級封裝客製化產品