產品說明
商品說明：Ashing機台Rydeen5200為利用FOI最新技術、可處理6吋/8吋Wafer之Ashing機台。以世界最快的傳送Throughput（毎小時210 wafer以上）為傲、融合了高密度ICP Plasma源、以FOI標準Photo Resist的Wafer而言、可處理毎小時200 Wafer以上的Ashing。即使是加入高Dose Ion 之Photo Resist的Ashing、也能夠得到高速Throughput。另外、也能夠完全處理FA(GEM)。Rydeen7000為利用FOI最新技術、可處理300mm Wafer之Ashing機台。 使用世界最小、最快的FOI Original傳送系統、以300mm機台而言卻擁有令人驚訝的傳送Throughput（毎小時210Wafer以上）為傲、融合了高密度ICP Plasma源、以FOI標準Photo Resist的wafer而言、可處理毎小時200 Wafer以上的Ashing。即使是加入高Dose Ion 之Photo Resist的Ashing、也能夠得到高速Throughput。另外也能夠完全處理FA(GEM、GEM300)。