用途利用高速離心力及熱氮氣將wafer die上的水分脫乾1.採用高轉距馬達 提供平穩的旋轉速度 及力量 最高速 1300 rpm2.操作時間設定 顯示 轉速 都從觸控螢幕上 一目了然3.機台特殊防震設計 及旋轉架平衡校正 將震動降至最低4.氮氣加熱裝置 5.上蓋自動開啟關閉 減少操作上的危險 6.清洗裝置 清洗旋乾7.自動程序控制 簡化操作 提高效率