此設備應用於前製程晶片在經由蒸鍍塗佈之後，在晶片的表面將會產生一層的金屬薄膜後，再利用此設備將此表面所鍍的金屬與晶片做撥離的動作。完成後，自動機械手臂亦將晶片吸取放置在原TRAY盤面，此完成品將經由上下自動傳遞到成品區後，再繼續下一動作。