印刷電路板的預熱處理，有利於維修操作，減少局部加熱產生熱應力，造成PC板變形。預熱板直接接觸預熱元件；適用於軟性PC板、SMD、Socket等表面黏著元件拆焊。BGA零件重新植球後迴焊，BGA錫球植球迴焊良率100％。LED數字顯示溫度控制。大面積預熱工作台為鋁合金材質。預熱板溫度值與設定溫度值誤差 ± 2℃以下。ESD靜電防護。雙重安全保護設計：分別使用電源開關及加熱開關，當停止加溫後，可顯示預熱板溫度。﹡另有安全保護蓋裝置，避免燙傷危險，安全性更佳。