分類：
儀器儀錶、成套設備、焊接設備與材料、防靜電産品
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產品說明
印刷電路板的預熱處理，有利於維修操作，減少局部加熱產生熱應力，造成PC板變形。
預熱板直接接觸預熱元件；適用於軟性PC板、SMD、Socket等表面黏著元件拆焊。
BGA零件重新植球後迴焊，BGA錫球植球迴焊良率100％。
LED數字顯示溫度控制。大面積預熱工作台為鋁合金材質。
預熱板溫度值與設定溫度值誤差 ± 2℃以下。
ESD靜電防護。
雙重安全保護設計：
分別使用電源開關及加熱開關，當停止加溫後，可顯示預熱板溫度。﹡另有安全保護蓋裝置，避免燙傷危險，安全性更佳。