此設備主要應用於LED晶片經由雷射切割製程或其他方式切割後，但尚未完全切穿晶片之情況下，再加以敲擊劈裂，使每一顆被劈開的晶粒皆呈現分離狀態，以利於下一道製程之製作。此設備之獨特設計，此設備之作動採用PC軟體程式結合CCD影像辨識系統，人工置放晶片，將採手動搜尋對位之後，進行劈裂程序，在劈裂過程中，亦手動自行調整移動對位線。