公司簡介
合晶
•1997.07：公司成立，資本額500萬元。
•1998.06：獲經濟部核定為重要科技事業。
•1998.12：建廠期間，成功拉出我國第一支從長晶、成型到拋光一貫化製程的六吋晶棒。
•1999.03：全球營運總部遷至桃園楊梅。
•1999.05：美國廠榮獲加州阿拉米達郡1999年環保績優獎。
•1999.05：楊梅廠正式開幕生產。
•1999.09：楊梅廠通過 IECQ/ISO 9002 UL 認證。
•2000.03：現金增資後實收資本為15億元。
•2000.03：獲經濟部工業局核准「重摻砷低電阻矽基板」 主導性新產品研發獎勵。
•2000.09：成功拉出我國第一支八吋摻砷矽晶棒。
•2000.10：榮獲經濟部工業局推薦科技股上櫃。
•2001.05：完成ISO-14001、QS-9000 UL品質認證。
•2002.05：於5月16日正式櫃檯買賣。
•2002.12：通過ISO9001:2000品質認證。
•2003.06：獲經濟部工業局核准「微機電系統與智慧電力元件之矽晶片」主導性新產品研發獎勵。
•2005.01：通過TS 16949認證。
•2005.06：通過OHSAS 18001:1999認證。
營業性質
- 營業性質：
- 製造商
- 產業類別：
- 電子產品、電子材料
- 主要商品服務：
- 1.4、5、6、8吋矽晶棒；輕、重摻拋光晶圓
2.Sapphire藍寶石拋光晶圓
3.Solar太陽能晶棒